晶圆上面有电子元器件吗晶圆上面有电子元器件吗测试针

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1、一种晶圆级电子元器件的制作方法。[0001]本实用新型涉及晶圆级电子元器件的结构设计和封装操作等应用技术领域，特别提供了一种晶圆级电子元器件。其中激光发生器用焊料封装，1C和镜面用点胶封装在基板上。在此基础上，再使用低温金锡焊料将特制的玻璃镜远镜头焊接固定在基板上，并将反射镜、光发射装置、集成电路、金属板及布线都封装在元器件的内腔中。

2、这种最典型的封装技术成本较高，技术效果有待提高。人们迫切希望获得一种技术效果优良的电子元器件晶圆级封装方法及相关产品。[0003]本实用新型目的是提供一种技术效果优良的晶圆级电子元器件。[0004]本实用新型提供了一种晶圆级电子元器件。其封装基础是硅片晶圆基板1，其上布置有激光发射装置2、反射镜3、集成电路4且上述三者皆被封装在由玻璃晶圆镜头5、硅晶圆对峙架6和硅片晶圆基板1共同封闭的封装内腔7中。

晶圆上面有电子元器件吗相关拓展

晶圆上面有电子元器件吗

激光发射装置2连接着集成电路4。玻璃晶圆镜头5和硅片晶圆基板1之间通过硅晶圆对峙架6(可能是多层结构)密封连接为一体。[0005]所述晶圆级电子元器件中，硅片晶圆基板1为一侧开口的凹槽式结构，其槽底上布置有激光发射装置2、集成电路4。硅片晶圆基板1的槽底与凹槽外凸上表面之间设置有过渡斜面11。过渡斜面11上设置有以湿法腐蚀硅工艺制备得到的硅斜面，并在硅斜面的基础上沉积金属制作得到具有反射激光能力的过渡斜面11，即以沉积金属层后的该过渡斜面11用作所述晶圆级电子元器件的反射镜3。

这一创新设计可以不单独设置反射镜3而直接以过渡斜面11上的反射镜面充作反射镜3，大大简化了结构，优化了技术效果，封装内腔中的各构成部分的布置也必将更趋合理。

晶圆上面有电子元器件吗为什么

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，根据需要在上面蚀刻出需要的电路，然后分割成小块的芯片。半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，根据需要在上面蚀刻出需要的电路，然后分割成小块的芯片。

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